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          行業新聞

          芯動半導體與博世汽車電子簽署長期訂單合作協議

          2024-01-03 08:53:00


          近日,芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協議。長城汽車高級副總裁趙國慶、博世中國執行副總裁徐大全共同見證本次戰略合作。芯動半導體董事長鄭立朋、總經理姜佳佳、CTO洪濤,博世汽車電子半導體業務高級副總裁Alexander BOEHMLER、銷售總監顧靜波、博世功率器件產品線總監Bruno SCHUSTER出席了簽約儀式。


          近年來,汽車市場電動化高速增長,新能源汽車電壓平臺也從400V向800V以上高電壓發展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點大幅提高汽車性能并優化整車架構,使新能源汽車具有更低的成本、更長的續航里程、更緊湊的空間設計以及更高的功率密度。


          在汽車市場對于碳化硅器件需求的不斷增加以及800V高壓技術平臺的應用驅動下,SiC芯片市場迎來機遇。為避免再現芯片短缺影響,穩固碳化硅供應鏈已是未來立足SiC市場的重中之重。


          本次芯動半導體與博世汽車電子在SiC業務的戰略合作,將助力芯動半導體SiC業務穩步發展。同時,也將促進芯動半導體形成更加集聚的發展格局,進一步推動產業鏈融合。

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