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          行業新聞

          晶能投資50億元 投產6寸晶圓和百萬套SiC模塊

          2024-01-05 11:56:37


          近日,嘉興市政府網披露了晶能微電子科技生產基地項目對外招標的信息。項目總投資超過50億元,將分為兩期進行。


          項目一期計劃建設約11萬平方米廠房,包括6寸晶圓制造項目和SiC模塊制造項目。

          圖片來源于網絡


           其中6寸晶圓制造項目主要建設內容為投資建設月產4萬片的6寸硅基晶圓生產線及相關配套;SiC模塊制造項目主要建設內容為投資建設年產60萬套SiC模塊制造生產線及相關配套。


          另外,碳化硅模組項目還將在二期持續擴產建設,二期將主要投資建設年產180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產線及相關配套,繼續豐富碳化硅模組產品的供應類型與產能升級。

          圖片來源于網絡


          今年9月,晶能首款SiC半橋模塊試制成功,初測性能指標達到國際一流水平。該SiC半橋模塊是為應對新能源汽車主牽引驅動器的高功率密度、高可靠性等需求研發的重要產品。涵蓋750V/1200V耐壓等級,至多并聯10顆SiC芯片,可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰。


          晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創新,發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力,為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。



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